底部填充点胶机

时间:2021-01-08 浏览:

底部填充点胶机

  设备介绍:

  底部填充点胶机具有优良的底部填充工艺,不仅保证了芯片的稳定性,使产品更美观,而且是目前能够实现微纳米级别的电子封装工艺技术,而能够结合底部填充工艺优势与先进的点胶系统实现良好的点胶应用。

  底部填充点胶机设备采用进口喷射阀,具有高速喷射精密喷射胶水,胶量精准控制的特点,在操作性及效率性方面如粘度(填充速度)、 固化温度和固化时间及固化方式、返修性等均有很好效果。

  智能CCD视觉系统与非接触式喷射点胶模式实现高速喷射点胶效果,速度可达280Hz,胶量小至2nL,精准度可达98%,使得底部填充工艺功能性方面如填充效果(气泡、空洞)、兼容性方面、耐温性、抗跌震等有更好的效果

  卓光科技底部填充点胶机具有高稳定性落地式点胶机型架构,点胶稳定性、安全系数更高,点胶效果更稳定使得底部填充工艺质量更佳,使得产品在可靠性方面如表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面实现合格效果。

  底部填充点胶机可独立喷胶工作,也可应用于在线式喷射点胶作业。与同类点胶机如ASYMTEK点胶机而言,深圳市卓光科技的点胶机价格更亲民,性价比更高,操作方式更符合现代化习惯。

  特点优势:

  1、胶量控制,独特的胶水喷射技术,能够保证每个点胶量的控制,制程控制通过胶量自动校准及称重功能来保证,确保每一块产品的均匀及一致性。

  2、机械及光感防撞机构,可有效防止高度差异的产品出现点胶安全隐患的可能。

  3、先进的自动化生产线可应用于所有倒装芯片、手机、数码相机、内存、硬盘驱动器、及各类控制板卡的元器件作业。

  适用胶水:

  1.Hanstars汉思化学底部填充胶,可实现10微米间隙填充

  2.LOCTITE乐泰底部填充胶,高品质快干胶

  3.HENKEL汉高底部填充胶,德国高品质胶水

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