喷雾点胶机

时间:2020-12-22 浏览:

  深圳市卓光科技精心研发的全自动喷雾式点胶机,是由“精密数显雾化点胶机+压力桶+喷雾阀”组合而成的点胶套装,点胶机功能模式多,操作简易,稳定快捷,工作效率高;点胶阀为喷雾式,可精密微量调节液体大小,可调雾化口雾化距离,实现调节雾化颗粒大小,喷头洒落面积等;雾化压力短暂保持,确保喷嘴清理,防止堵赛,适合工程/工厂长期生产使用;有大量现货供应,欢迎咨询采购!

喷雾点胶机

  特点优势:

  1.喷雾点胶机平台采用优质铝型材,精工锻造点胶机设备,保障点胶稳定性

  2.喷雾点胶机带有喷雾阀装置,可将液态转化成细小的水珠,以喷雾式均匀喷出

  3.雾阀点胶机喷出胶线为0.3mm(视介质而定),可实现微量喷胶工艺

  4.喷雾式点胶机适用多种介质,如UV胶,油漆,墨水,银胶,润滑脂

  5.适用中低粘度流体,MAX 50000cps

  6.喷射速度150-200次/秒,可连续循环运作,喷射气压0.6Mpa-0.75Mp区间

  应用范围:

  喷雾点胶机可应用于粘度材料的精密喷雾应用,如SMA应用、转角粘结工艺应用、芯片堆叠工艺应用、芯片倒装应用、IC封装应用、LED行业应用等表面涂覆胶。

  1、SMA应用:在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶)。喷雾阀技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点,这样可以保证胶体被更好的涂覆,并不影响先前的焊锡效果。

  2、转角粘结工艺应用:是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前,将表面贴片胶(SMA)预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说,喷雾阀优势就是高速度、高精度,它可以精准地将胶点作业到集成电路的边缘。

  3、芯片堆叠工艺应用:即将多个芯片层层相叠,组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水精准喷射到已组装好的元件边缘,允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙,而不会损坏芯片侧面的焊线。

  4、芯片倒装应用:即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械连接。精准、稳定的高速喷雾阀技术能给这些应用提供更大的优势。

  5、IC封装应用:是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷雾阀是IC封装的理想工艺。

  6、LED行业应用:荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水,LED封装硅胶喷涂,COB多结封装围坝喷胶应用等。

上一篇:双工位耳机点胶机
下一篇:全自动多头点胶机