点胶机的贴片胶使用优势与缺陷

时间:2021-05-10 浏览:

  SMT贴片胶的涂布应用是指贴片胶从储存容器(管状封装、胶槽)均匀分布到PCB的指定位置。常用的方法有针转印、注射和丝网/模板印刷。今天小编就为大家简单介绍一下SMT贴片胶的三种贴片胶涂布方式的优缺点及原理。

  一、针式转移法

  原理:针式转移方法,在金属板上安装若干个针头,每根针与贴片胶放置位置对齐,在涂布前,将针床浸入深度约为1.2-2mm的含贴片胶槽中,然后将针床移到PCB板上并轻轻向下按压。当再次提起针床时,由于毛细管效应和表面张力效应,胶液会转移到PCB上。胶量由针的直径和贴片胶的粘度决定。针床可手动或自动控制。这是早期的应用方法之一。

  优点:所有胶点均可一次完成,速度快,适合批量生产;设备投资少。

  缺点:需要改变PCB设计时,很难改变针位;胶量控制精度不够,不适用于精度要求高的场合;胶槽为开放式系统,容易混杂,影响上胶质量;环境要求高,如温度、湿度等。

点胶机

  二、压力注射法

  原理:压力注射法是目前涂布贴片胶常用的方法。其原理是将贴片胶装在针管内,将胶嘴装在针管头上,再将针管装在点胶机,由计算机程序控制,自动将胶液分配到PCB指定的位置。

  优点:此方法灵活,易于调整,不需要模板,更换产品极为方便。由于高速点胶机的出现,不仅适合大批量生产,而且适合全品种生产。此外,针管内安装的贴片胶密封性好,不易污染,胶斑质量高。

  缺点:点胶机价格昂贵,投资成本高。

  三、丝网/模板印刷法

  原理:涂布贴片胶的丝网/模板印刷法的原理、工艺和设备与焊膏印刷相似。它通过镂空图案的丝网/模板将贴片粘合剂分布到PCB上,涂层由粘合剂的粘度和模板的厚度控制。此外,清洗模板简单,而且可以显著提高生产率和现有设备(印刷机)的利用率。

  优点:简单快捷,比针板转印精度高,一次打印,完成所有胶点,适合大批量生产;筛网/模板更换相对比针床便宜;提高了印刷机的利用率,不需要增加点胶机。

  缺点:对PCB变化适应性差;胶液暴露在空气中,对外界环境要求高;只适用于平面印刷。

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