喷射阀喷射工艺的典型应用

时间:2021-01-16 浏览:

  1、喷射阀在SMA应用领域,在这类应用领域中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶)。喷射技术的优点在于胶阀的喷嘴能够在相同区域迅速喷出多个胶点,这样能够保证胶体被更好的涂覆,并不影响先前的焊锡效果。

  2、转角粘结工艺,就是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前,将表层贴片胶(SMA)预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说,喷射点胶的优点便是高速度、高精度,它能够精准地将胶点作业到集成电路的边沿。

  3、芯片堆叠工艺,即将多个芯片层层相叠,构成一个单一的半导体封装元器件。喷射技术的优点在于能将胶水精准喷射到已组装好的元器件边沿,允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙,而不会损坏芯片侧面的焊线。

  4、喷射阀在芯片倒装,即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体元器件提供更强的机械连接。精准、稳定的高速喷射点胶技术能给这些应用领域提供更大的优点。

精密喷射点胶机

  5、喷射阀在IC封装,就是指用UV胶将元器件封装在柔性或硬性板表层。封装赋予电路板表层在持续变化的环境条件所需要的强度和可靠性。喷射点胶是IC封装的理想工艺。

  6、喷射阀在医用注射器润滑,光学硅胶内窥镜镜头粘接,UV胶针头粘接,蛋白溶液精密点胶等,这类对速度和胶点大小有严格要求的应用领域,喷射技术都是很好的解决方案。

  7、喷射阀在血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物材料、试剂,在将材料喷涂到试纸的过程中,喷射技术能够实现高速度、高精度和高可靠性。喷射技术还能避免实际操作中的交叉污染,因为阀体与基材表层全程无接触。

  8、喷射阀在LED应用领域:荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水,LED封装硅胶喷涂,COB多结封装围坝喷胶应用领域等。

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