喷雾阀点胶技术的应用

时间:2020-12-22 浏览:

  什么是喷雾阀点胶技术?喷雾阀是一种将液体变成细小的水珠,以喷雾形式排出的装置,要知道随着自动化点胶机的应用领域不断的扩张,单独的精准点胶已经不能满足某些行业的特殊需求,例如需求使用喷雾技术的行业,不只是单纯搭配点胶阀就能够解决,也需要喷雾阀。那么喷雾阀技术在哪些行业得到了广泛的应用呢?

  喷雾阀技术的典型行业应用:

  1、SMA应用:在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶)。喷雾阀技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点,这样可以保证胶体被更好的涂覆,并不影响先前的焊锡效果。

  2、转角粘结工艺应用:是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前,将表面贴片胶(SMA)预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说,喷雾阀优势就是高速度、高精度,它可以精准地将胶点作业到集成电路的边缘。

  3、芯片堆叠工艺应用:即将多个芯片层层相叠,组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水精准喷射到已组装好的元件边缘,允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙,而不会损坏芯片侧面的焊线。

  4、芯片倒装应用:即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械连接。精准、稳定的高速喷雾阀技术能给这些应用提供更大的优势。

  5、IC封装应用:是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷雾阀是IC封装的理想工艺。

  6、LED行业应用:荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水,LED封装硅胶喷涂,COB多结封装围坝喷胶应用等。

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