LED模组灌胶时候需要要注意哪些问题

时间:2020-11-19 浏览:

  我相信大家对led系类的产品并不陌生,如led灯,LED显示屏等都属于LED系列的,而LED模组灌胶是LED生产工艺里面重要的一个流程。

  LED模组灌胶一般是有手动和自动灌胶两种,灌流流程如下:

  LED模组需要对其上的led二极管采取灌胶保护。一般的灌胶加工工艺都是对LED模组表层从上往下灌胶,因为液体表层的表面张力,在LED模组上方不可能形成一个水平的平面,且胶层的厚度不能一次性控制到需要的厚度;因此,灌胶结束后,还需要对胶层采取打磨,将其磨成水平胶层并进一步控制胶层的厚度。这种人工打磨方法,不能实现彻底平整,且加工工艺繁杂、高成本。

  自动灌胶,如电子灌封胶,有AB类型,按照10:1的比例混合,通过机器自动将胶水灌倒模组表层。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

  LED模组灌胶时需要要注意:

  AB胶要混合均匀;

  灌胶量适中,不能偏少,也不可过多。太少不能起到防水作用,太多会影响LED灯的发光角度和面罩的装配。

  LED模组灌胶不好会产生如下现象:

  1.杂质、多胶、少胶、雾化

  2.碗气泡、珍珠气泡、线性气泡

  3.胶体损伤、胶体龟裂(胶水老化或比例不对)、胶体变黄(A胶比例过大)。

  4.支架插偏、支架插深、支架插浅、支架插反、支架爬胶、支架变黄(氧化、烘烤温度过高或时间过长)

  以上就是深圳市卓光科技为大家讲解的LED模组灌胶时候的注意事项了,如有更多问题,可来电咨询。

深圳市卓光科技

 

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