喷射式点胶机解决手机lcd屏粘接密封问题

时间:2020-11-19 浏览:

  智能手机芯片点胶底部填充、边框粘接、LCD屏密封粘接和手机抗摔能力等产品质量受到手机制造商的重点关注,大部分智能机內部芯片会应用底部填充胶对芯片封装填充工作以加强手机使用寿命。

  深圳市卓光科技智造商针对这类问题,研发生产高速点胶机,配备非接触式喷射阀,解决智能机內部芯片底部填充、手机边框点胶密封等问题。

喷射式手机点胶机

  喷射点胶机在手机lcd屏粘的点胶应用

  借助非接触式高速喷射阀的作用,底部填充点胶机使PCB行业中倒装芯片填充环节更加高速稳定,深圳市卓光科技喷射系列精密点胶机设备支持多种路径编程软件,方便了操作人员根据实际工作需求进行调整,使底部填充胶水出胶量更加准确均匀,对位精度更有效,使芯片封装底部填充技术的生产产品质量得到相应提升。

  深圳市卓光科技有限公司一家集研发与生产制造与一体的点胶机与喷胶机厂家,主要为LED光电,COB封装,PCB集成电路,LCD液晶模组 ,喇叭音响,汽车电子行业,变压器,手机排线(FPC柔性软板),手表,服装内衣行业等领域提供了自动化设备及更可行的解决方案!如有需求可来电联系我们。

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