SMT贴片封装胶点胶应用

　　SMT贴片封装既贴片元器件封装是半导体器件的一种封装形式，SMT的零件种类繁多，形式各异，故而其对点胶机封装设备及胶水的要求也更高。

　　SMT贴片封装对胶水的要求：

　　1、胶水应具有良机的触变特性；

　　2、不拉丝；

　　3、湿强度高；

　　4、无气泡；

　　5、胶水的固化温度低，固化时间短；

　　6、具有足够的固化强度；

　　7、吸湿性低；

　　8、具有良好的返修特性；

　　9、无毒性；

　　10、颜色易识别，便于检查胶点的质量；

　　11、包装及封装型式应方便于设备的使用。

　　SMT贴片封装胶点胶封装流程：

　　将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

　　SMT贴片封装胶点胶技术要求：

　　SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。