什么是底部填充工艺
什么是底部填充工艺
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。
底部填充工艺的分类
(1)传统底部填充工艺
传统的在面阵列封装器件底部填充胶H0509S-2W的工艺，是利用在芯片与PCB基板间的毛细作用力对填充胶的拉扯作用而完成填充过程的。因此，再流焊后焊膏中的免清洗助焊剂的残留物会削弱填充胶的润湿与流动性能。同时这类残留物还会对封装可靠性产生负面影响。另外，必须对填充胶进行固化，这对提高生产效率也是不利的。
(2)再流底部填充工艺
此工艺是近些年内发展起来的，其工艺特点是:贴片前涂敷非流动型合成助焊剂和填充胶，既消除了免清洗助焊剂残留所带来的可靠性问题，又减少甚至根除了密封剂的固化时间，提高了生产效率。
为实现优质的非流动型底部填充工艺，必须对填充胶的涂敷、贴片以及组件再流焊等因素予以认真考虑。
涂敷必须覆盖形成电气接点的区域，避免在填充胶中形成多余空隙。贴片力量必须足以将填充胶挤出，以保证焊料球与基板焊盘间形成良好接触。必须对再流焊温度曲线进行优化，以确保填充胶固化前焊球得到再流，避免填充胶暴露于非正常的温度下。
底部填充为什么要用到底部填充胶？
底部填充胶是一种将电子零件固定的一种胶水。
底部填充胶能在很多不同的便携式电子设备中使用，从电话到笔记本电脑，到保护IC封装片的贴装（例如BGA，CSP）免受震动和热循环而导致的掉落。而且底部填充胶也提供了返修的可能性。
芯片底部填充有助于改善产品的整体质量，提供更高的可靠性和更长的生命周期。底部填充材料提供对湿度保护，热冲击和各种机械冲击的影响。
底部填充胶产品特性：
单组份环氧，高可靠性。
快速固化，可返修。
良好的抗机械冲击和温度冲击能力。
快速固化，可返修
低粘度，快速流动型
常温快速流动
超低粘度，快速流动型
底部填充胶应用范围：
元件底部填充被用于消费电子（移动设备，便携式电脑等），汽车电子（传感器模块，发动机控制单元等），和倒装芯片集成在产品，小型化的产品中使用广泛。
涂敷必须覆盖形成电气接点的区域，避免在填充胶中形成多余空隙。贴片力量必须足以将填充胶挤出，以保证焊料球与基板焊盘间形成良好接触。必须对再流焊温度曲线进行优化，以确保填充胶固化前焊球得到再流，避免填充胶暴露于非正常的温度下。
