点胶机底部填充封装工艺的性能要求规范

时间:2020-09-18 浏览:

  想了解底部底部填充工艺对点胶机的性能有什么要求?那么我们必须得了解清楚什么是底部填充工艺

  什么是底部填充点胶工艺?

  BGA底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司,目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。早期该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,BGA底部填充技术才得到大规模应用,并且将BGA底部填充技术的使用作为工业标准确定下来。

  目前使用的底部填充系统可分为三类:毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角或角-点底部填充系统。

  近年来SMTBGA/CSP芯片出现很多虚焊、空洞工艺,很多手机板、DV板、手提电脑板的芯片都用BGA底部填充胶工艺除了采取点UV胶进行固化作用外,还可以采取点黑胶,然后将板子放在烘烤箱中进行烘烤,以起到固化作用,防止BGA芯片等出现虚焊和空洞等不良现象。

点胶机底部填充封装工艺

  底部填充封装工艺对点胶机的性能要求规范

  1.底部填充首先要对胶水进行加热,要保持胶水的温度,因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。

  2.底部填充工艺需要对元器件进行加热,这样可以加快胶水的毛细流速,并为正常固化提供有利的保障。

  3.底部填充工艺对点胶的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时,需要要通过上面孔来进行点胶操作。

  综上所述,以上就是底部填充工艺对点胶机的性能方面的要求,我们大家在对底部填充工艺进行点胶的过程中要格外注意,希望对大家有所帮助

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