非接触式点胶喷射阀的工作原理及应用

时间:2020-09-17 浏览:

  非接触式点胶喷射阀是以一定方式使胶液受到高压作用,从而得到大势能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,针头无Z轴方向的位移。触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延时一段时间使胶液浸润在基板上,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。

  非接触式点胶喷射阀在点胶过程中有着无数的优点,特别是当喷嘴针头和液盒的几乎接触:在较高的点胶率显著增加吞吐率。当在基底和喷嘴之间非接触式的点胶,可明显的减少停机时间的风险,因此在点胶过程中,不会损坏组成部分及基底。同一时间,也可以避免耗时在更换喷嘴。喷射点胶能够很准备,并在非常小的点胶量点胶及不滴漏。无滴漏意味着不用时常花时间去清洗或测试后更换。无Z轴向上运动,因为没有Z轴移动。这简化了安装在机器中。

  非接触点胶喷射阀与接触式技术相比有着效率和准确度更高的特点。是微电子封装的关键性技术,可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。

  卓光非接触式点胶喷射阀,能处理粘度高达2百万Cps的流体。喷射阀快速喷射运动能在不足一秒时间内产生上百个精密的流体点。适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS(微机械电子系统)封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。

非接触式点胶喷射阀部件图

  非接触式点胶喷射阀的应用领域:

  1、喷射银浆的芯片胶粘用工艺

  2、在LED装配过程喷射硅胶荧光粉

  3、在PCBA上的微型电子封装应用中进行底部填充喷射

  4、在医用设备应用中喷UV胶的微点

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