高精度精密点胶机电子封装技术

时间:2020-09-17 浏览:

  随着手机、电脑、相机等消费电子产品的普及,电子行业似乎也迎来了其发展高峰,电子封装技术也得到了很好的发展

  而集成电路封装应用到的点胶工艺是将胶水、漆料、液体等液体,灌入到需要粘结的部位进行凝固工作,能够发挥紧固产品、提升封密性的功能,还有些装饰品应用点胶工艺还能提升美观性。

  应用传统化的手工点胶形式对集成电路进行封装工作,需要应用到很多的员工进行实际操作,在点胶过程中很容易发生溢胶、滴胶等问题,影响点胶质量等。

  精密点胶机是指能够在高精度行业进行点胶的机器设备,精密点胶机的种类有很多,例如:桌面式精密点胶机、电动精密点胶机等,其精度可达到0.01mm,还有就是拥有良好的点胶技术,能够解决企业点胶难题。

高精度精密点胶机

  不同种类的精密点胶机对胶水的要求也不同,因此在选购点胶机器设备时需要根据所应用的胶水与点胶要求进行选择,防止在点胶过程中发生溢胶、拉丝、胶水凝固等问题。

  现国内的电子封装技术已经做得挺成熟的,其应用于精密点胶机设备时也已经能够基本满足市面上大多数消费电子的封装要求。并且因为规模化生产的推进,封装设备的价格也较之前有所降低。

上一篇:CCD视觉点胶机的发展前景与优势
下一篇:非接触式点胶喷射阀的工作原理及应用