电脑外壳封装应选用什么点胶机设备呢

时间:2020-08-20 浏览:

  随着时间推移社会的持续发展,半导体芯片和集成电路芯片早已变成时代的主题,而芯片封装一直是工业化生产中的一个关键难题,那么如何去战胜这一难题呢?不好的封装技术将会直接影响半导体芯片和集成电路芯片的性能,那么怎么样的点胶加工工艺才能适用电脑外壳封装,电脑外壳封装又应当挑选怎么样的点胶机设备呢?

  应从以下几点来选用点胶机设备

  一、芯片沾合

  印制电路板在点焊流程中很容易出现偏移,为了更好地防止电子元器件从印制电路板表面层松脱或位移,可选用全自动点胶机在印制电路板表面层点胶,随后放进烘箱加热凝固,使电子元器件牢固地贴在印制电路板上。

  二、底料填充

  许多技术人员都遇到过如此的难题,在倒装芯片加工工艺中,因为放置面积低于芯片面积,因而不易粘接,假如芯片会受到影响或热膨胀,则很容易造成 凸块乃至破裂,芯片将丧失其合理的性能。为了更好地解决这个问题,我们可以通过自动点胶机将胶水注入芯片和基板之间的间隙,随后凝固,这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度,并为凸起提供了良好的保护。

  三、表面层涂层

  当芯片点焊时,可以在芯片与焊点之间通过自动点胶机涂敷一层粘度低、良好的流动性环氧树脂和凝固,不仅提高了外观档次,而且可以防止外部物体的腐蚀和刺激,在芯片上起到良好的保护作用,延长芯片的使用寿命。

  全自动点胶机在芯片封装领域芯片粘接、底料填充、表面层涂装等方面的运用,我们可以将这类方式运用到平常的工作上,这将进一步提高我们的工作效率。

  深圳市卓光科技点胶机建议选用:ab双液点胶机

点胶机

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