点胶前需要对产品进行清洗吗

时间:2018-06-01 浏览:
为了确保电子元器件在极端气候条件下也能够长时间正常工作,行业内通常对可靠性要求较高的产品进行点胶。但是有时因为线路板表面存在污染物残留,会导致点胶失效,因此需要在点胶及封装之前,引入一道清洗工艺。
 
材料性能:
在很多情况下客户的产品不能进水,因此不适合用浸没式清洗工艺!另外有一些元器件由敏感金属构成,非常脆弱,不能使用超声波进行清洗,不然那些泡泡爆炸的时候会震碎元器件。还有一些元器件必须用pH中性清洗液来进行温柔处理!
 
表面状况:
通常来说线路板表面都有非常复杂的几何结构,而且集成密度还非常高,如果器件与基板之间的距离非常小的话(01005,0201),我们就称这个为低引脚间距器件,这时候去离子水的水滴就无法钻入细小的间隙,根本无力去除器件底部的污染物,这时候就需要化学清洗剂来帮忙。
 
清洗设备
在选择清洗设备时,需要考虑元器件的特性和产量的要求,市面上比较常见的设备有喷淋设备、超声波设备、喷流设备和鼓泡设备。
 
清洗剂
选择正确的清洗剂非常重要,针对不同的污染物需要找到相对应的清洗产品,否则就洗不干净!另外需要考虑清洗剂与清洗对象之间、清洗剂与清洗设备之间的材料兼容性,如果不慎重的话有可能会洗坏产品,还会造成设备管路堵塞!另外清洗剂的环保性和健康性也很重要,有些化学品会对操作人员的呼吸系统和生殖系统造成毁灭性的打击!
 
清洗剂一般可分为有机溶剂型、碱性表面活性剂型和水基型无碱微相清洗型(MPC)。
有机溶剂的优势在于其清洗效果佳、处理能力强。但是其可挥发性有机物含量(VOC)较高,且易燃易爆,所以只能用于防爆清洗设备。相比之下,水溶性清洗剂经济、绿色、安全性好,所以更胜一筹。
 
通常使用的表面活性剂无闪点、低VOC含量。但其劣势在于表面活性剂和污染物的永久结合以及活性剂会发生损耗。为了避免这些,要么在清洗槽中不断加入清洗剂,要么将清洗漕彻底更换。而这又意味着成本增加、人力投入增大,还要对使用过的清洁剂进行适当处理。而即使处理了这些问题,由于活性剂仍留在基层表面,后期点胶处理中依然会遇到麻烦。
 
MPC技术的独特之处,在于其结合了传统溶剂型和表面活性剂型清洗液的优点,同时摒弃了它们的缺点。MPC®清洗剂由水和超强活性成分组成,在加热(和)或搅拌的条件下,形成单相混合,呈现现乳液状。它能够去除电子制造过程中表面产生的各种有机和无机残留物。清洗剂将污染物从清洗对象表面剥离,再移至周围水相环境中,最终由污染物过滤去除。这些污染物颗粒不会溶解,能在微相边缘保持稳定,又能很容易从清洗液中滤除。MPC清洗剂的特性使其不仅比溶剂和表面活性剂去除污染物更高效,而且无损耗,有自我再生性。这就意味着其有较长的使用寿命,而寿命的长短也仅仅受过滤能力影响。
 
点胶机

接下来我们将给大家介绍不同的清洗工艺:
 
静态清洗力和动态清洗
 
清洗工艺即结合清洗剂的静态清洗力和清洗设备的动态清洗力,最终将污染物去除的过程。
听起来特别复杂?那我们打个比方,就好像古时候老太太用皂角洗衣服,皂角的去污能力就是静态清洗力,用木棒敲敲打打然后还搓来搓去就是动态清洗力...
 
手工清洗
 
手工清洗最原始也最简单,主要的优势是成本低廉,不需要额外的设备投资,如果只是需要对小批量的线路板或者是钢网进行清洗,那么选择手工清洗就足够了。
 
也存在着一些劣势,第一个劣势是很难保证稳定的清洗结果,不同的操作人员洗出来的东西有可能会不一样…即使是同一位操作人员在一年当中也难免有几天心情不好不愿意好好上班。
 
另外就是市场上仍然有人采用工业酒精、IPA等化学品进行手工清洗,这些化学品对操作人员的健康和人生安全存在威胁。
 
超声波清洗
超声波清洗是一种浸没式清洗工艺,超声波是一种超出我们人类听觉范围20kHz以上的声波,强超声波在液体中传播时,由于非线性作用,会产生声空化。在空化气泡突然闭合时发出的冲击波可在其周围产生上千个大气压力,对污染物产生直接反复冲击,一方面破坏污染物与清洗对象表面的吸附,另一方面也会引起污染物的破坏而脱离清洗对象表面并使它们分散到清洗液中。表现形式是清洗液中的密集分布的气泡。